Strategisches Materialmanagement

Der Moisture Sensitivity Level (MSL, dt. Feuchtigkeitsschwellenwert) bezieht sich auf die Feuchtigkeit von Halbleiterbauelementen bei der Verpackung, Lagerung und Montage.

Um defekte Bauteile und damit Reklamationen durch verkehrte Lagerung zu verhindern, ist es unumgänglich, feuchtigkeitsempfindliche Bauteile entsprechend zu schützen. Kunststoffumspritzte SMD-Bauteile sind nicht hermetisch abgeschlossen, so das Luftfeuchtigkeit in den Kunststoff eindringen kann. Werden solche feuchtigkeitsbeladenen Bauteile nun mittels Reflow-löten auf Leiterplatten aufgelötet, kann es zum sogenannten Popcorneffekt kommen. Die eingeschlossene Flüssigkeit verdampft schlagartig beim Erhitzen und führt zum Platzen der Bauteile. Der Hersteller der SMD-Bauelemente gibt nun mittels MSL an, bei welchen Bedingungen die Bauteile zu lagern sind und wie sie danach verarbeitet werden müssen.

Der Umgang mit feuchtigkeitsempfindlichen Bauteilen wird mittels unseres Qualitätsmanagement-Systems gelenkt. Die sensible Drehscheibe zur Umsetzung dieser Vorgaben ist unser Logistikzentrum. Bereits bei der Wareneingangskontrolle werden Produkte mit MSL-Hinweisen einem gesonderten Prüfprozess unterzogen. Dazu gehören die Dichtigkeitsprüfung der Vakuumverpackung, das Vorhandensein eines Silikatpäckchens sowie die Kontrolle der Indikatorkarte. Die Bauteilausgabe erfolgt im Prozess nur in verschlossener Originalverpackung mit Kennzeichnung mittels MSL-Aufkleber. Beim Öffnen der Verpackung während des Fertigungsprozesses erfolgt ein Vermerk der Öffnungszeit auf dem dafür vorgesehenen Aufkleber, nach dem Abrüsten werden die Bauteile in Originalverpackung dem Lager zurück geführt. Die Rücklagerung erfolgt nur, wenn die Gesamtöffnungszeit für die jeweilige Klasse nicht überschritten wurde. Nur dann werden die Bauteile mit Zeiteintrag auf dem MSL-Aufkleber versehen und luftdicht verschlossen.