Oberflächenbearbeitung & - veredlung

Schutzmaßnahme gegen Feuchtigkeit und Fremstoffeinflüsse

Wir schützen Ihre empfindlichen Baugruppen vor Umwelteinflüssen in Dünnfilm-, Dickfilm- oder additiver Mehrfachlackierung.

Dabei wenden wir verschiedene Verfahren der Oberflächenlackierung an, das erlaubt uns den unabhängigen Einsatz aller verfügbaren Lacke.

Speziell für Ihr Produkt kann optional eine robotergesteuerte Anlage konstruiert und gebaut werden.

  • Reinigung von Baugruppen
  • Manuelle Applikation
  • Tauch- und partielle Lackierung
  • Sprühlackierung
  • Verguss von Baugruppen
  • Verarbeitung von verschiedenen Zweikomponenten-Vergussmasse

Wir schützen Ihre kostbare Elektronik - Kompetenz Lackierung und Verguss

Die Beschichtung bzw. Lackierung sichert die Zuverlässigkeit elektronischer Produkte und stellt ein eine optimale Funktionssicherheit bei unterschiedlichsten Bedingungen sicher. Das Beschichten der Baugruppe stellt in der Regel den letzten Schritt der Wertschöpfungskette dar, umso drastischer wirken sich Fehler in diesem Fertigungsschritt auf die Produktionskosten aus. Langzeitfehler und Ausfälle im Feld sind die Folge. Um eine optimale Haftung der Schutzbeschichtung zu gewährleisten, sichern wir in unserem Produktionsprozess ein hohes Maß an Reinheit der gesamten Baugruppe vor dem Beschichtungsprozess.

 

Lackierung
Wir übernehmen die Oberflächenversiegelung als eigenständige Leistung oder als Teil der Herstellung Ihrer elektronischen Baugruppen. Unter Einhaltung aller Umweltanforderungen schützen wir Kontakte und Leiterzüge Ihrer Baugruppen vor negativen Umwelteinflüssen.

 

Verguss
Bei Bedarf vergießen wir elektronische Baugruppen auch in Gehäusen oder Gehäuseteilen. Damit erreichen wir für Ihre Baugruppen extreme Widerstandskraft gegen schädigende Umwelteinflüsse und die Sicherung einer langen Lebensdauer.

 

Automatisches Nutzentrennen

präzises Trennen von geradlinigen und kurvigen Konturen

Die Bearbeitung von mehreren zu einem sogenannten „Nutzen“ zusammengefassten Leiterplatten bringt viele Vorteile. Angefangen von der Logistik vereinfachen sich Lotpastendruck, Bestückung und Löten. Erst für die bestückte und geprüfte Leiterplatte müssen die Leiterplatten voneinander getrennt werden, jede einzelne Schaltung wird
in einer anderen Baugruppe oder einem anderen Gerät ihren Dienst tun. Die Vereinzelung von Leiterplatten-Nutzen ist stark abhängig vom Produkt. Während sich einfache rechteckige Konturen noch mit dem Rollenmesser trennen lassen, ist dieses Verfahren bei kurvenreichen Platinen nicht einsetzbar. Miniaturisierung und hohe Packungsdichte erzwingen oftmals Konturen, die den komplexen Gehäuseformen folgen.

In unserer modernen Elektronikproduktion setzen wir auf den flexiblen automatischen inlinefähigen Nutzentrenner NT 400.Die lineare Antriebstechnik erlaubt der CNC-Steuerung, die Spindel mit maximalen 60 m/min in X-YRichtung zu positionieren, während der Fräservorschub bis zu 4 m/min betragen kann und das bei einer Drehzahl von 60.000 U/min. Dabei wird eine Positioniergenauigkeit von ±0,05 mm bei einer Wiederholgenauigkeit von ±0,02 mm erreicht. Eine Kamera ermittelt nach der Beladung die genaue Position des Nutzens auf dem Werkstückträger und liefert Offset-Daten an die CNC-Steuerung, um Toleranzen der Außenkontur und des Spannsystems auszugleichen.

 

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Übrigens:

Zuverlässige Schutzbeschichtung setzt hohe Reinheit voraus!

Auf Wunsch reinigen wir Ihre Baugruppen mit unserem vollautomatischen Inline-Reinigungssystem CIP² oder alternativ im automatischen Sprühreinigungssystem Super SWASH IIR+.