SMT-Bestückung

Durch unsere Fertigungslinien mit Schablonendruckern, Pasteninspektionen, Bestücklinien und Reflowanlagen erreichen wir einen maimalen Durchsatz von  Bauteilen pro Stunde.

Unsere Anlagen und Prozesse sind auf die kontinuierliche Produktion mittlerer und großer Losgrößen ausgelegt. Unsere hohe Flexibilität ermöglicht die Bestückung eines breiten Bauteil-Spektrums. Souverän bewältigen wir die SMT-Bestückung mit Kleinstelementen wie 01005-, 0201- und 0204-Chips.

Mit unserem SPI System (Solder Paste Inspektion) sichern wir die hohe Qualität unserer Produkte. Die 3D Vermessung der Pastenhöhe verhindert das zu viel Paste eine evtl. Brückenbildung nach sich zieht. Direkt nach dem Lotpastendruck und noch vor der Bestückung inspiziert das SPI Line 3D die Lotpaste auf den Pads. Die dreidimensionale Inspektion von Lotpaste ist ein wichtiger Baustein zur Optimierung der Produktqualität. Gegenüber 2D-SPI-Systemen oder der druckerintegrierten Inspektion ist vor allem die dreidimensionale Prüfung von Bedeutung. So erfasst das SPI System nicht nur, ob ein Pad mit Lotpaste benetzt wurde oder nicht, sondern erfasst das genaue Volumen, den Druckversatz, die Höhe und Brückenbildungen, welche später Kurzschlüsse verursachen können. Es erkennt dabei nicht nur Einzelfehler, sondern bildet die gesamte Prozesslage wird in übersichtlichen Grafiken ab.