Flussmittelreste und andere Rückstände des Fertigungsprozesses sind auf Leiterplatten unerwünscht. Bei der Herstellung von Flachbaugruppen muss es vor allem “clean“ und taktzeitgerecht zugehen. Hierbei geht es darum, sicher zu gehen, dass Langzeitfehler und unerwünschte Nebeneffekte ausbleiben. Wenn es darauf ankommt, Leiterplatten ohne Rückstände auszuliefern, nutzen wir unser modulares vollautomatisches In-Line-Reinigungssystem CIP² ( Cleaning Inline Purifier). So sichern wir die vollautomatische Entfernung von Flußmittelrückständen im Inlineverbund unserer Leiterplattenfertigung.
Der Anspruch
Beschichtung bzw. Lackierung sichert die Zuverlässigkeit elektronischer Produkte. Um eine optimale Haftung der Schutzbeschichtung zu gewährleisten, ist es unumgänglich, dass eine hohe Reinheit der Baugruppe vor dem Beschichten gesichert ist.
Lupenrein
Bestückte Baugruppen reinigen wir am Ende des Produktionsprozesses inline und vollautomatisch. Hierdurch ist die rückstandfreie Entfernung von Flussmittel- und anderen Rückständen garantiert, so dass Langzeitfehler und unerwünschte Nebeneffekte ausbleiben.