• Staubfrei?

    Finden Sie die 0201 Bauteile!

    In der Elektronik werden die Bauteile immer kleiner, sie sind heute zum Teil unter 1 mm groß. Die in jeder normalen Fertigung vorhandenen Staubpartikel haben oft schon die Größe der Bauelemente. Durch die zunehmende Miniaturisierung der Bauteile werden zwangsläufig auch die Lötdepots auf der Leiterplatte kleiner. Bereits kleinste Verunreinigungen verhindern so eine korrekte Lötverbindung. Die Lotpaste haftet nicht und das Endprodukt, die fertig bestückte Leiterplatte, ist fehlerhaft.

Mini Reinraum für die Elektronikfertigung

Wir verarbeiten spannungsfreie Leiterplatten in Reinraumqualität.

Alle Leiterplatten werden in unseren SMD-Prozessen in Reinraumqualität dem Lotpastendruck zugeführt. Wir haben die weltweit einzigartige ADC-Technologie in den Kernprozess unserer SMD-Linien integriert.

ADC-Technologie ist die berührungslose antistatische Reinigung von Leiterplatten während des Transportes mit dem 3-Phasen-System:

  1. Messung der elektrostatischen Aufladung
  2. Gesteuerte Ladungsneutralisierung
  3. Absaugung der neutralisierten Staubpartikel

Damit wird der gesamte SMD-Prozess wesentlich verbessert, für Bestückung mit µBGA, 0201 und 0402 Bauelemente unverzichtbar.

ADC - Antistatic Dedusting Conveyor

gesteuert

Das Ladungspotential der Leiterplatte wird ermittelt und neutralisiert

berührungslos

berührungslose antistatische Reinigung in der Zuführung zum Lotpastendrucker

kontrolliert

mittels optischer Leiterplatteninspektion wird die Reinheit kritischer Bereiche der Leiterplatte automatisch geprüft und bewertet

gesteuert

Das Ladungspotential der Leiterplatte wird ermittelt und neutralisiert

berührungslos

berührungslose antistatische Reinigung in der Zuführung zum Lotpastendrucker

kontrolliert

mittels optischer Leiterplatteninspektion wird die Reinheit kritischer Bereiche der Leiterplatte automatisch geprüft und bewertet

 

 

Unsere saubere Lösung:

Unmittelbare Reinhaltung unseres Kernprozesses mit ADC.

Die Herausforderung

Die Strukturen moderner SMD-Bauelemente werden immer feiner, die Bestückungsdichte wird immer höher. Um zuverlässige Lötstellen zu erreichen, werden an den Lotpastendruck hohe Anforderungen gestellt. Beim Lotpastendruck führen die mikroskopisch kleinen Staub-Partikel zu einer Störung der Benetzung und somit in der Folge zu Fehlern im Lötprozess. Infolge dessen steigen die Kosten durch Ausschuss oder Reparatur. Ganz zu Schweigen von späten Ausfällen durch „kalte“ Lötstellen.

Wir haben ADC in unsere Prozesse integriert!

Der Ansatz des ADC ist die Bereitstellung eines lokal begrenzten, elektroststisch neutralisierten Reinraumes in dem die wesentlichen qualitätsentscheidenden Fertgungsprozesse statt finden. So stellen wir die zuverlässige Reinigung von Leiterplatten direkt in der Zuführung zum Lotpastendruck sicher. Die Reinigung erfolgt berührungslos. Eine sensorgeführte Ionisierung sorgt dafür, dass nach der Ladungsneutralisierung die Staubpartikel während des Transports von der Leiterplatte gesaugt werden können. Durch einen abgeschirmten Transport der staubfreien Leiterplatte vom Lotpastendrucker zum Bestückungsautomaten wird die Wiederverschmutzung verhindert.

Das Ergebnis sind Leiterplatten in Reinraumqualität!

Übrigens:

CIP² - reinigen im Sekundentakt.

Wir reinigen auch Ihre bestückten Baugruppen! Mit unseren Inline-Reinigungssysteme machen wir kurzen Prozess mit Langzeitfehlern.

(CIP² = Cleaning inline Purifier mit clean in process technology)

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