Lötprozesse

Mit unserem SPI System (Solder Paste Inspektion) sichern wir die hohe Qualität unserer Produkte. Die 3D Vermessung der Pastenhöhe verhindert das zu viel Paste eine evtl. Brückenbildung nach sich zieht. Direkt nach dem Lotpastendruck und noch vor der Bestückung inspiziert das SPI Line 3D die Lotpaste auf den Pads. Die dreidimensionale Inspektion von Lotpaste ist ein wichtiger Baustein zur Optimierung der Produktqualität. Gegenüber 2D-SPI-Systemen oder der druckerintegrierten Inspektion ist vor allem die dreidimensionale Prüfung von Bedeutung. So erfasst das SPI System nicht nur, ob ein Pad mit Lotpaste benetzt wurde oder nicht, sondern erfasst das genaue Volumen, den Druckversatz, die Höhe und Brückenbildungen, welche später Kurzschlüsse verursachen können. Es erkennt dabei nicht nur Einzelfehler, sondern bildet die gesamte Prozesslage wird in übersichtlichen Grafiken ab.